文章来源: 参考消息
香港亚洲时报网站7月12日刊登题为《对不起，吉娜，芯片产业不会回归美国》的文章，作者是斯科特·福斯特。全文摘编如下：与美国商务部长吉娜·雷蒙多和其他高科技民族主义者的愿望恰好相反，半导体行业不会很快回迁到美国。
相反，产能的全球化和新技术的发展正加速离开美国。具有讽刺意味的是，拜登政府为在美国建立半导体工厂提供的补贴以及对高端芯片和芯片制造设备出口设置的限制正在推动这一过程，而且不仅仅只在中国能看到这一点。
今年2月23日，雷蒙多在乔治敦大学外交学院说：“我希望美国成为全球唯一的国内每家能生产领先芯片的公司都将在研发和大规模制造领域占据一席之地的国家……美国有责任引领。我们必须大力发展，时不我待。”
这无疑是一个雄心勃勃的目标，但现实是，欧洲、韩国和日本都想将各自的领先技术留在本土；面对美国的制裁，中国必须开发自己的技术；在某些情况下，在美国建立制造业务从经济或商业角度说是没有意义的。
从物流角度说，为什么索尼要在美国生产手机图像传感器，而后运到亚洲组装？三星电子在韩国的规模效益全球第一，那为什么它要在美国生产存储芯片？
阿斯麦公司在美国复制仅占其光刻系统销售额15%的极其高效的装配业务可能不符合逻辑。但它的两个小竞争对手尼康和佳能有理由认为，如果它们在日本合并业务并创建一个类似于阿斯麦的公司，它们将从中受益。
英特尔虽然获得了拜登政府的《芯片与科学法》补贴，但其计划投资的资金却告诉人们，其在美国之外的投资将比在美国国内的投资更多。
台积电在亚利桑那州也正建设工厂，但它已经与索尼和电装公司在日本建立了一家合资企业，作为一个先进集成电路封装开发项目的一部分，在日本科学城筑波进行试验性生产。一旦政府补贴的水平确定，台积电也有可能在德国建厂。
与此同时，美国美光科技公司在6月份宣布，计划在中国西安的工厂投资超过6亿美元，用于“增强公司在制造各种产品组合方面的灵活性”，为中国客户生产。美光还打算根据先前的协议收购台湾力晶积成电子
制造在当地的封装厂。
这就是我们应该考虑雷蒙多部长所说的美国“将开发多个大容量高级封装工厂，成为全球封装技术的领导者”的背景。
雷蒙多在她的演讲中也明确表示：“如果我们不投资美国的制造业劳动力，无论我们花多少钱，都无济于事。我们将不会成功。”
考虑到中国毕业的工程师数量远高于美国，而东亚和欧洲的学校可能更加严格，这话可能是对的。一些研究得出的结论是，虽然美国学生的知识更加丰富，但其他有高科技野心的国家的学生数量数倍于美国。
这对美国来说是一个长期的问题，但去工业化对教育和培训的影响已经开始显现。
雷蒙多还表示：“如果我们不采取行动，到2030年，美国技术人员的缺口预计将达到9万名。”但现在就已经存在缺口。
更重要的是，现在已经无法回到全球竞争不太激烈、美国主导行业的时代。
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